CVD、PVD、ALD 等薄膜沉積技術在晶圓表面形成功能層
國際品質管理系統標準，適用於所有製造業
台灣勞動基準法
台灣環境保護法規
台灣職業安全衛生法規
💡 點擊卡片查看完整法規解讀、檢查清單與風險提示
物理氣相沉積濺鍍系統，12吋晶圓。可沉積Al、Cu、Ti、TiN等金屬層。磁控濺鍍、高真空、均勻性佳。適合金屬化製程。
原子層沉積系統，12吋晶圓。原子級厚度控制、3D結構覆蓋性佳。適合高介電常數材料、阻障層、先進製程節點。
直拉法單晶爐，8吋晶棒。CZ法、坩堝Φ600mm、拉速1.5mm/min、氬氣氛圍、晶向<100>、電阻率控制。