耳機單體、組裝、調音製程
本設備專為耳機驅動單元所需之微型音圈設計,採用高精度伺服控制系統,確保繞線張力與間距精準一致,可處理極細線徑,並具備多段繞線模式,大幅提升生產效率與產品良率。
此成型機專為耳機喇叭振膜量身打造,利用精密熱壓技術,確保振膜形狀、厚度與彈性的一致性。可處理PEEK、PEN、PET等材料,成型過程穩定,能有效提升聲學性能。
具備視覺定位與高精度點膠泵浦,可實現耳機PCBA上微小元件的精確焊錫膏點膠,有效提升組裝效率與焊接品質。適用於多種焊錫膏類型,操作介面友善。
整合了先進的聲學測量硬體與分析軟體,能快速且精確地對耳機的頻率響應、阻抗、總諧波失真(THD)等關鍵參數進行測試,確保每副耳機達到預設的音質標準。支援多通道同時測試。
搭載六軸機械臂,具備高度靈活性與精確性,能對耳機內部複雜結構進行點膠、塗膠或灌膠作業。適用於各種高黏度或低黏度膠水,確保組件穩固接合與防水性能。
高效能整合剝線、裁線與端子壓接功能,專為耳機細小線材設計。具備高精度伺服馬達控制,確保剝線長度與壓接品質穩定一致,大幅提高線材加工效率。
專為生產耳機外殼、內部支架等小型精密塑膠零件設計。具備高精度射出控制和快速鎖模能力,確保產品尺寸穩定性與外觀品質,適用於多種工程塑膠材料。
採用進口光纖雷射源,提供穩定且精細的打標效果。適用於耳機金屬、塑膠等表面,可進行品牌Logo、產品序號、認證標誌的永久性標記,提升產品質感與可追溯性。
採用高解析度相機與3D視覺技術,針對耳機PCBA、外觀及組裝完整性進行快速自動檢測。可有效發現焊點缺陷、元件錯漏、表面刮傷、異物或組裝偏差,提升產品良率。
此綜合測試設備可模擬耳機在日常使用中可能遭遇的跌落、按鍵按壓等應力。透過精準控制的測試參數,評估耳機的結構強度、按鍵功能壽命及線材耐用度,確保產品長期可靠性。
利用高頻超音波振動產生熱能,快速且清潔地熔接耳機塑膠部件,無需添加黏合劑或溶劑。確保接合處結構穩定、美觀,並有助於實現輕量化與提高生產效率。
本真空鍍膜系統可對耳機外殼進行物理氣相沉積 (PVD) 金屬鍍膜或不導電真空鍍膜 (NCVM) 處理。提供多樣化的外觀顏色與質感,同時可賦予表面耐磨、防刮或EMI屏蔽等功能。