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C2630
台灣 UV雷射鑽孔機
UV雷射鑽孔機，355nm波長、更精細孔徑。適合軟硬結合板、IC載板微孔。孔徑Φ0.05-0.3mm、孔壁垂直度佳、無碳化。
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⚠️ 以上資訊僅供參考，不構成推薦、背書或排名
UV雷射鑽孔機，355nm波長、更精細孔徑。適合軟硬結合板、IC載板微孔。孔徑Φ0.05-0.3mm、孔壁垂直度佳、無碳化。
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